博世宣布 2028 年 1 月将半导体业务升格为独立部门
博世宣布计划 2028 年 1 月将半导体业务升格为独立部门，该部门仍归属移动出行业务板块。博世全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地，近期向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，并参与台积电 ESMC 合资厂建设，目标 2030 年实现约 50 亿欧元半导体销售额。
推荐理由：博世将半导体业务独立为部门，反映汽车电子供应链向半导体自主化演进的方向，该公告提供了投资规模与销售额目标等可核实数据。
博世宣布计划 2028 年 1 月将半导体业务升格为独立部门，该部门仍归属移动出行业务板块。博世全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地，近期向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，并参与台积电 ESMC 合资厂建设，目标 2030 年实现约 50 亿欧元半导体销售额。
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