博世成立独立半导体业务部门

博世宣布计划2028年1月将半导体业务升格为独立部门，该部门仍归属移动出行业务板块。此举标志着博世在半导体领域的战略架构发生重要调整。目前，博世全球拥有约40个半导体研发、生产、制造基地。在产能布局上，博世近期向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，并积极参与台积电ESMC合资厂建设。博世设定了明确的营收目标，计划到2030年实现约50亿欧元半导体销售额。

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