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三星2027年HBM产能售罄及DRAM供应紧张

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AI 综述

根据IT之家2026年10月29日报道,三星电子在2026Q3财报电话会上透露了关于HBM和DRAM供应的关键信息。事件起因在于三星HBM4产品的强劲表现,其销售额在2026年第三季度环比增长超3倍,占HBM总营收的60%。这一增长态势直接导致了产能的快速消耗。关键变化方面,三星确认2027年HBM产能已售罄,这意味着其先进封装产能被完全锁定。同时,三星预测2028年整体DRAM内存供应将维持紧张状态。目前进展显示,尽管面临产能售罄的挑战,三星通过HBM4的高占比营收证明了其市场竞争力,并提前锁定了未来的供应格局,为后续DRAM业务的增长奠定了基础。

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报道时间线

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10月29日
  1. IT之家精选
    三星电子称 2027 年 HBM 产能售罄,2028 年 DRAM 供应将维持紧张

    三星电子在 2026Q3 财报电话会上表示,2027 年 HBM 产能已售罄,2028 年整体 DRAM 内存供应将维持紧张。HBM4 销售额 Q3 环比增长超 3 倍,占 HBM 总营收 60%。

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