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晶能与Wolfspeed签署合作备忘录，聚焦碳化硅芯片供应及车企design-win
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2026年10月12日，晶能微电子与Wolfspeed在杭州签署合作备忘录，标志着双方在碳化硅功率半导体领域的合作正式开启。此次合作的核心围绕碳化硅功率模块芯片供应展开。根据协议内容，晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed的碳化硅裸芯片，率先应用于新能源车主逆变器等核心场景。这意味着Wolfspeed的碳化硅裸芯片将获得晶能平台的优先导入资格，有望加速该芯片的量产落地与商业化应用。同时，双方还将携手对接国内头部车企的高压电动平台，争取车型design-win项目。此举表明双方的合作不仅局限于芯片供应，更延伸至整车高压电动平台的协同开发，旨在通过深度绑定推动双方在新能源汽车领域的技术落地与市场拓展。目前，双方已签署备忘录进入后续对接与项目落地阶段。
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10月12日
- 第一电动网精选晶能与Wolfspeed签署合作备忘录
Wolfspeed与晶能微电子在杭州签署合作备忘录，围绕碳化硅功率模块芯片供应展开合作。晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，率先应用于新能源车主逆变器等核心场景。双方还将携手对接国内头部车企的高压电动平台，争取车型design-win项目。