爱信联合东北大学开发全球首款16nm STT-MRAM AI SoC

2026年11月3日，爱信联合东北大学宣布成功开发全球首款16nm STT-MRAM AI SoC。该芯片采用近内存计算设计，集成32MB嵌入式MRAM，可在本地存储AI模型权重，实现了50倍目标检测能效的突破。这一技术突破使得边缘端AI推理性能大幅提升。目前，该芯片的实测数据表明，从开机到系统启动仅需65.7ms，展现出极低的延迟优势。该成果标志着爱信在汽车智能化与边缘AI计算领域取得了重要进展，为下一代车载智能系统提供了强有力的硬件支撑。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。