智驾/智舱量子位·
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
综合评分
68重要性
65新颖性
60趋势性
70摘要
地平线宣布其征程芯片累计搭载量突破1500万颗，最新搭载车型为大众ID. AURA T6。同时，地平线即将推出HSD V2.1版本，该版本具备全场景倒车能力，进一步提升了智能驾驶体验。
为何重要
- •地平线征程芯片累计搭载量突破1500万颗，显示其在智能驾驶领域的市场渗透率
- •大众ID. AURA T6成为最新搭载征程芯片的车型，体现国际车企对中国芯片的认可
- •HSD V2.1版本的全场景倒车能力将提升智能驾驶系统的实用性和用户体验
地平线征程芯片大众 ID. AURA T6HSD V2.1全场景倒车芯片搭载
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