阿里 CEO 吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

阿里 CEO 吴泳铭在分析师电话会上透露，平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出，该芯片具备强算力与互联带宽，旨在替代大规模模型训练。同时，基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例已上线阿里云进行规模化销售。财报显示，阿里已将云智能集团与平头哥整合，组建“AI 云与算力服务”，以强化全栈 AI 能力。截至今年 4 月，平头哥自研 AI 芯片“真武”已累计出货 56 万片，服务 20 多个行业 400 多家客户。